Technologies
ASIC — Circuit intégré sur mesure
La technologie de souveraineté par excellence
La technologie de souveraineté par excellence
Un ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) est un circuit conçu pour une fonction précise. Contrairement aux composants génériques, il est optimisé pour le produit final, ce qui se traduit par des gains majeurs en performance, consommation et coût unitaire à volume.
Jusqu’à -80%
×10
Faible à haut volume
Très haute
IoT embarqué
Défense & aéro
Médical
Automobile
Telecom
IA en edge
Performance maximale pour l’usage cible
Très faible consommation énergétique
Coût unitaire compétitif à grand volume
Protection IP forte, difficile à copier
- Coût de développement élevé
- Délai de mise sur le marché long (~2 ans)
- Irréversible une fois fabriqué
- Nécessite une expertise pointue
L’ASIC est la brique de souveraineté par excellence : maîtriser son silicium, c’est maîtriser le cœur de son produit. Moins de dépendance aux fournisseurs extérieurs, protection accrue contre la copie, et capacité à sécuriser sa supply chain.
GaN — Nitrure de Gallium
Semi-conducteur grand gap — hautes fréquences & puissance
Semi-conducteur grand gap — hautes fréquences & puissance
Le GaN est un matériau semi-conducteur à large bande interdite. Il permet de commuter à très haute fréquence avec des pertes minimales, ce qui le rend idéal pour les convertisseurs d’énergie compacts et les applications RF haute puissance.
3,4 eV
Jusqu’au GHz
>98%
×3 vs Si
Chargeurs rapides
5G & radar
Défense
Bornes VE
Alimentation serveurs
Aéronautique
- Très haute densité de puissance
- Commutation ultra-rapide
- Rendement énergétique exceptionnel
- Miniaturisation des systèmes de puissance
- Coût substrat plus élevé que Si
- Fiabilité encore en cours de standardisation
- Expertise de conception spécifique
- Moins de fournisseurs qualifiés
Le GaN est stratégique pour la défense (radar, brouillage) et la transition énergétique. Des acteurs européens (NXP, Infineon) développent leur maîtrise. Promouvoir le GaN, c’est construire une filière puissance indépendante face aux autres acteurs.
SiC — Carbure de Silicium
Semi-conducteur grand gap — très haute tension & température
Semi-conducteur grand gap — très haute tension & température
Le SiC est un matériau grand gap taillé pour les environnements extrêmes : haute tension, haute température, fort courant. Il est au cœur des onduleurs de véhicules électriques et des infrastructures de recharge rapide.
Jusqu’à 10 kV
250 °C
÷100 vs Si
÷3 vs IGBT
Véhicules électriques
Énergie solaire
Rail
Industrie lourde
Aéronautique
Smart grid
- Supporte tensions et températures extrêmes
- Pertes par commutation très faibles
- Durée de vie supérieure au Si
- Idéal pour la mobilité électrique
- Substrat coûteux et difficile à produire
- Défauts cristallins encore fréquents
- Outillage de conception moins mature
STMicroelectronics et Soitec investissent massivement dans le SiC en Europe. Maîtriser ce matériau est critique pour la transition énergétique et l’électromobilité, deux secteurs où la dépendance technologique est un risque systémique.
FPGA — Field-Programmable Gate Array
Circuit reconfigurable — flexibilité et prototypage
Circuit reconfigurable — flexibilité et prototypage
Un FPGA est un circuit dont la logique peut être reprogrammée après fabrication. Il offre une flexibilité maximale pour le prototypage, les petites séries ou les applications nécessitant des mises à jour fréquentes. Souvent utilisé comme étape avant la transition vers un ASIC.
Très court
À volonté
Faible
Élevé à volume
Prototypage ASIC
Télécom
Défense & renseignement
Vision industrielle
HPC
Aérospatial
Cryptographie
Quantique
- Reprogrammable, très flexible
- Délai de mise en œuvre très court
- Pas de coûts d’ingénierie non récurrents (CINR) de fabrication
- Idéal pour valider avant ASIC
- Coût unitaire rédhibitoire à grand volume
- Consommation plus élevée qu’un ASIC
- Performances inférieures à un ASIC dédié
- Dépendance à Intel (Altera) ou AMD (Xilinx), à priori…
Le marché FPGA est historiquement dominé par quelques grands acteurs américains, mais des solutions européennes méritent d’être explorées. Toutefois, une approche cohérente consisterait à utiliser le FPGA comme tremplin, puis évaluer la transition vers l’ASIC dès que la maturité du produit et les volumes le justifient pour gagner en performance, en coût unitaire et en indépendance technologique.
ASSP — Application-Specific Standard Product
Circuit semi-standard — entre ASIC et composant générique
Circuit semi-standard — entre ASIC et composant générique
Un ASSP est un circuit conçu pour un domaine applicatif précis mais commercialisé à plusieurs clients. Il offre un bon compromis entre les performances d’un ASIC et l’accessibilité d’un composant standard, sans les coûts de développement d’un circuit 100% sur mesure.
Oui
Partielle
Moyen
Risque
Ethernet / Wi-Fi
Gestion batterie (PMIC)
Audio & vidéo codec
Capteurs IoT
USB/PCIe
- Coûts d’ingénierie non récurrents (CINR) partagé entre plusieurs clients
- Disponible plus rapidement qu’un ASIC
- Éprouvé sur le marché, risque réduit
- Bon point d’entrée pour les PME
- Moins différenciant qu’un ASIC propriétaire
- Fonctionnalités figées par le fournisseur
- Dépendance supply chain persistante
- Marge de personnalisation limitée
L’ASSP peut être un tremplin vers l’ASIC. Pour une PME qui n’a pas encore les volumes ou l’expertise pour un circuit 100% propriétaire, c’est une étape intermédiaire qui permet de monter en maturité tout en gardant un œil sur la souveraineté future.